تظهر رقائق أشباه الموصلات على لوحة دوائر الكمبيوتر في هذه الصورة التوضيحية الملتقطة في 25 فبراير 2022. REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo تحصل على حقوق الترخيص
طوكيو (رويترز) – قالت شركة ريسوناك اليابانية لصناعة مواد الرقائق (4004.T) يوم الأربعاء إنها ستنشئ مركزا للبحث والتطوير لتغليف ومواد أشباه الموصلات المتقدمة في وادي السيليكون.
وينظر بشكل متزايد إلى مرحلة التعبئة والتغليف في الإنتاج على أنها حاسمة لدفع التقدم في تكنولوجيا الرقائق، حيث بدأت الولايات المتحدة هذا الأسبوع برنامجًا بقيمة 3 مليارات دولار لتعزيز قدراتها في مجال التعبئة والتغليف.
تعد شركة Resonac، المعروفة سابقًا باسم Showa Denko، شركة رائدة في تصنيع مواد التغليف مثل الأفلام وتخطط لبدء عملياتها في مركزها الجديد في عام 2025.
وتسعى شركات قطاع الرقائق اليابانية إلى علاقات أعمق مع الولايات المتحدة، حيث يخطط مشروع المسبك Rapidus لفتح مكتب مبيعات هناك بحلول نهاية السنة المالية الحالية.
تقرير سام نوسي. تحرير كريستوفر كوشينغ
معاييرنا: مبادئ الثقة في طومسون رويترز.